Kupfer- Molybdän-Kupfer-Legierung
Beschreibung
Kupfer-Molybdän-Kupfer-Legierung (CMC-Legierung) hat eine Sandwichstruktur und ist ein Verbundplattenmaterial. Es verwendet reines Molybdän als Kernmaterial und wird mit reinem Kupfer oder einer dispersionsverfestigten Kupfer auf beiden Seiten bedeckt.
Kupfer-Molybdän-Kupfer-Legierung hat eine einstellbare Wärmeausdehnungskoeffizienten, eine hohe thermische Leitfähigkeit und eine hohe thermische Stabilität. Der Produktionsprozess verwendet häufig das Verfahren zum Walzen und plattieren von Verbunden und Explosionsumformen. Es hat sehr starke die Schnittstellenbindung, welche wiederholt 850 ° C Hitzeschock widerstehen können und keinen Magnetismus aufzeigt.
Anwendung
Kupfer-Molybdän-Kupfer-Legierung wird hauptsächlich als Bodenausdehnung und thermischen Leitkanal des Wärmeableiters verwendet, sowie als Leiterrahmen und mehrschichtige Leiterplatte (PCB).
Performanz von Kupfer-Molybdän-Kupfer-Legierung
| Materialen | Dichte (g/cm³) |
Thermische Leitfähigkeit W/moK | CTE, ppm/°K 20-100℃ |
|
| Kupfer-Metall Laminat | 1:1:1 Cu/Mo/Cu |
9.27-9.47 | 300-310 (x-y) 220-230 (z) |
9.6-10.0 |
| 1:2:1 Cu/Mo/Cu |
9.48-9.68 | 270-280 (x-y) 200-210 (z) |
8.5-8.9 | |
| 1:3:1 Cu/Mo/Cu |
9.6-9.8 | 240-250 (x-y) 180-190 (z) |
7.7-8.1 | |
| 1:4:1 Cu/Mo/Cu |
9.7-9.9 | 210-220 (x-y) 170-180 (z) |
6.8-7.2 | |
| 1:5:1 Cu/Mo/Cu |
9.74-9.94 | 195-200 (x-y) 165-170 (z) |
6.2-6.6 | |
| 13:74:13 Cu/Mo/Cu |
9.78-9.98 | 210-220 (x-y) 220-230 (z) |
5.7-6.1 | |
| 1:7:1 Cu/Mo70/Cu |
9.46 | 300-310 (x-y) 170-180 (z) |
7.2 |
Verpackung und Transport
Wir packen Kupfer-Molybdän-Kupfer-Legierung in Sperrholzkisten und senden Sie sie per See- oder Luftweg.
Wenn Sie Interesse an unseren CMC-Legierung (Kupfer-Molybdän-Kupfer-Legierung) oder anderen Produkten aus Molybdän-Legierung haben, zögern Sie bitte nicht uns zu kontaktieren. Unsere Firma ist ein professioneller Hersteller und Lieferant von Molybdänprodukten in China.
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